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# 先进封装
先进封装技术正在引领半导体行业的创新潮流,其中日月光业界率先推出310mm PLP,推动了高性能封装的进步。同时,泛林在奥地利萨尔茨堡设立研发中心,进一步加码先进封装的技术开发,为未来科技提供强大支持。
🎯 当前焦点
  • 0mm PLP先进封装自动化产线将在2027年上半年实现量产。
  • 日月光在先进封装领域的技术领先地位备受关注。
  • 泛林在奥地利设立PLP卓越中心,进一步推动研发进展。
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