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# 华为自研
华为自研全新 DoB(Die-on-Board)封装技术,引领半导体封装创新,旨在提高芯片性能并降低生产成本。通过此技术,华为成功绕过了传统封装的限制,为未来电子产品的miniaturization和高效能奠定基础。有关此技术的更多资讯,请关注 IT早报0525。
🎯 当前焦点
  • 华为自研的 DoB 封装技术实现122TB企业级SSD突破。
  • 未来计划推出245TB版本,进一步提升存储能力。
  • 华为在存储技术领域的创新引发行业广泛关注。
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