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# 封装技术
华为近日推出自研的DoB(Direct on Board)封装技术,旨在突破传统封装的限制,提升芯片性能与能效。该技术的发布标志着华为在半导体封装领域的重大进展,进一步巩固了其在高科技产业中的领先地位。通过DoB技术,华为可以更有效地应对市场需求,推动智能设备的发展。
🎯 当前焦点
  • 华为自研的 DoB 封装技术成功突破,打造出高达 122TB 的企业级 SSD。
  • 未来华为计划推出更高容量的 245TB SSD,进一步推动存储技术发展。
  • DoB 封装技术的突破标志着存储行业的重大进步,受到广泛关注。
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