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# 日月光业
「日月光业」专题聚焦于公司率先推出的310mm PLP(晶圆级封装)技术,标志着行业的重要创新突破。该技术的发布将推动半导体封装领域的发展,提升产品性能和制造效率,为客户提供更优质的解决方案。
🎯 当前焦点
  • 日月光业推出310mm PLP先进封装自动化产线,技术领先。
  • 该产线预计将在2027年上半年实现量产,备受关注。
  • 行业对日月光业的创新能力和市场竞争力充满期待。
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