🎯 当前焦点
- 三星与英伟达会面,探讨HBM4及晶圆代工合作前景。
- 台积电计划在2026年下半年提高3nm晶圆代工价格,涨幅可达15%。
- 晶圆代工领域竞争加剧,主要厂商积极寻求技术合作与价格调整。
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台积电传出将调升3nm代工价格,涨幅可达15%。
网友们对涨价表示担忧,认为这会影响整个产业链。
这可能会加剧芯片紧缺,影响未来科技产品的成本。
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