🎯 当前焦点
- 台积电2026年下半年将调升3nm晶圆代工报价,涨幅最高15%。
- 台积电推进310×310毫米面板级封装,预计2028年开始量产CoPoS。
- 晶圆代工价格上涨及新封装技术进展引发行业广泛关注。
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台积电传出将调升3nm代工价格,涨幅可达15%。
网友们对涨价表示担忧,认为这会影响整个产业链。
这可能会加剧芯片紧缺,影响未来科技产品的成本。
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<p>这条"消息称台积电推进 310×310 毫米面板级封装,CoPoS 最早 2028 年量产"冲上热搜后,很快引起网友讨论。很多人关注的点并不只是标题本身...