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「消息称台」专题聚焦台积电最新动态,报道了台积电计划在2026年下半年提升3纳米技术的进展,以及稳步推进310×310毫米硅片的研发。这些举措将对全球半导体产业产生深远影响。
🎯 当前焦点
  • 台积电2026年下半年将调升3nm晶圆代工报价,涨幅最高15%。
  • 台积电推进310×310毫米面板级封装,预计2028年开始量产CoPoS。
  • 晶圆代工价格上涨及新封装技术进展引发行业广泛关注。
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