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本专题聚焦于最新技术动态,报道英特尔加码玻璃基板研发及新墨西哥州新厂的建设进展。此外,探讨英特尔与力积电合作展示的9层技术,以及英特尔首批掌机处理器Arc G3的发布信息。同时,聚焦英伟达CEO黄仁勋下周访韩的行程,并关注他将加入清华大学经管学院的消息。
🎯 当前焦点
  • 英特尔新墨西哥州工厂将成为全球首座量产玻璃基板基地。
  • 英特尔与力积电合作展示9层DRAM堆叠,降低AI内存功耗。
  • 英伟达CEO黄仁勋下周访韩,与三星、LG探讨AI与半导体合作。
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