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「自动化产」专题聚焦于日月光业界率先推出的310mm PLP技术,标志着半导体行业在制造自动化和效率提升方面的重要突破。这一创新不仅推动了生产能力的提升,也为行业的未来发展注入了新的动力。
🎯 当前焦点
  • 日月光推出310mm PLP先进封装自动化产线,标志行业技术进步。
  • 该产线计划于2027年上半年实现量产,提升生产效率。
  • 自动化封装技术将推动半导体行业的持续发展与创新。
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