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「领投」专题聚焦国家大基金领投的最新投资动态,涉及DeepSeek和天机智能分别完成10亿元B轮及B+融资。同时,IT早报报道这些企业的估值已达到450亿美元,展现了科技投资领域的热度与前景。
🎯 当前焦点
  • 国家大基金领投DeepSeek首轮融资,估值高达450亿美元。
  • 天机智能完成10亿元B轮及B+轮融资,高瓴和美团联合领投。
  • 比亚迪推出4nm璇玑A3芯片,继续推动城市智能化进程。
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